神农架全新原装千住锡膏

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千住锡膏日本千住锡膏千住锡膏日本千住锡膏日本千住无铅锡线RMA系列 

M705(Sn/Ag3.0/Cu0.5) 0.3 0.4 0. 5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6

● 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明。

●　水溶性焊芯能提供优良的湿润性，焊后接头光亮，设计专门用于水清洗的工序。

●RMA和RA焊芯都符IPCJ－STD－006和JIS  Z  3283AA级/A级标准。这些焊剂均能溶解于溶剂中，具有烟雾少、不易飞溅的特点  

●　焊剂含量：含量范围从1.2%到3.5%。对于大多数应用场合，建议焊剂含量为1.8至%2.0。

线径：0.3/0.4/0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6mm(M705系列)无铅焊锡线； 

包装：线径0.3/0.4mm为0.25KG/卷2.5KG/箱

线径0.5/0.6mm为0.5KG/卷   5KG/箱  

线径0.8mm以上(含0.8mm)为1KG/卷  10KG/箱    

        锡膏特性参数表也是必要的，其包含的信息对温度曲线是至关重要的，如:所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流较高温度。铭上激光专业生产激光镭雕机,广泛的应用于二维码打标,塑胶打标,金属打标,pcb打标.专注于激光打标行业,可定制自动化,众多国内企业激光镭雕机的较终选择.厂家供应紫外激光打标机 高硼硅玻璃瓶紫光打标机 *标刻车牌挂件钥匙扣激光打标机,手机壳激光镭雕机。铭上电子科技激光主要产品有光纤系列激光打标机,,全自动视觉PCB激光打标机,绿光激光打标机，PCB打标机,紫外PCB打标机，二维码激光打机，薄膜激光打标机以及各种外壳高精度打标机,切割系列包括PCB分板机,玻璃激光切割机、FPC激光切割机,以及激光焊接机。广泛的应用在金属打标、塑料打标、薄膜打标、电子元器件激光打标、PCB线路板激光打标等领域。

       焊锡膏 也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

  焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成*连接。

成份作用

焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER)

       开始之前，必须理想的温度曲线有个基本的认识。理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。

          预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不**过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。

          活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，**是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。*二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线，选择能维持平坦的活性温?度曲线的炉子，将提高可焊接性能，使用者有一个较大的处理窗口。 回流区，有时叫做峰值区或最后升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率**过每秒2~5°C，或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。

      今天，较普遍使用的合金是Sn63/Pb37，这种比例的锡和铅使得该合金共晶。共晶合金是在一个特定温度下熔化的合金，非共晶合金有一个熔化的范围，而不是熔点，有时叫做塑性装态。本文所述的所有例子都是指共晶锡/铅，因为其使用广泛，该合金的熔点为183°C。

     理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。作温度曲线的**个考虑参数是传输带的速度设定，该设定将决定PCB在加热?通道所花的时间。典型的锡膏制造厂参数要求3~4分钟的加热曲线，用总的加热通道长度除以总的加热感温时间，即为准确的传输带速度，例如，当锡膏要求四分钟的加热时间，使用六英尺加热通道长度，计算为:6 英尺 ÷ 4 分钟 = 每分钟 1.5 英尺 = 每分钟 18 英寸。