ALPHA RF-800 能提供固体含量低于 5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口最宽的一种。ALPHA RF-800 具有优秀的焊接能力(低缺陷率),即使在可焊性不佳的表面(元器件顶部和焊盘)。ALPHA RF800 特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。ALPHA RF-800 可应用于有铅和无铅工艺。
ALPHA RF-800 是一种高活性、低固含量的免清洗助焊剂。它是基于一组特有的活化系统而设计。添加了少量的松香来加强其热稳定性。这些活化剂在为这种低固含量,免清洗助焊剂提供了最宽的工艺窗口的同时保持了长期、高可靠的电可靠性。波峰焊接后,ALPHA RF-800 留下很少的非粘性残留物,易于针测。
特性与优点
? 高活性,具有优秀的焊接能力,并且缺陷率低
? 少量的非粘性残留物,减少对针测的干扰
? 免清洗,减少生产成本
? 减少阻焊膜与焊料间的表面张力,显着地减少焊锡球的产生
? 长期电可靠性符合 Bellcore 标准
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准备-为了保持稳定的焊接性能和电可靠性,电路板和元器件应满足可焊性要求和离子污染度要求。建议组装厂家
对上述要求做出有关规定,可要求供应商提供分析报告或进行来料检验。一般的电路板和元器件的离子污染度,用
Omegameter 测量,加热溶液时最大不超过 5µg/in2
。
取放电路板时要小心,只能接触电路板的边缘。建议使用干净的,无纺手套。在更换一种助焊剂至另一种时,建议
使用新的发泡石(发泡装置)
传送带,夹具,托盘都应清洁。可使用 SM-110 溶剂型清洗剂进行清洁。在以泡末方式使用时,避免使用热的夹具
或托盘。热的夹具/托盘会影响发泡顶。
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千住锡膏日本千住锡膏日本千住无铅锡线RMA系列 日本千住锡条爱尔法助焊剂RF800长期电可靠性符合Bellcore标准.阿尔法助焊剂 EF8000
阿尔法助焊剂EF8000是一款松香型助焊剂.在有铅和无铅焊接工艺中,对于高密度板均可提供优秀可焊性和可靠性.阿尔法助焊剂EF8000专门的设计可以降低144-168脚的QFP器件的底部桥连,对于孔填充和锡珠也有优异的性能.另外,阿尔法助焊剂EF8000均匀分布,无粘性的残留为无铅焊点提供了卓越的外观.阿尔法助焊剂EF8000的特性和优点:
1.优秀的孔填充能力,已证明对10mil的孔有着>96%的良率;
2.阿尔法助焊剂EF8000的连接器桥连性能佳;
3.在无铅应用中好的少锡珠性能;
4.阿尔法助焊剂EF8000可针测;
5.在各种表面最终处理线路板上均有着卓越的无铅焊接性能;
6.阿尔法助焊剂EF8000残留分布均匀,无粘性;
7.可以使用在高密度和普通无铅波峰焊接工艺;
8.阿尔法助焊剂EF8000适用于无铅和有铅工艺.
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