福建镀镍镀金板焊锡膏定做

          焊铝锡膏对于各种焊膏，其基本成分组成都包括合金粉末、助焊剂、其他添加剂，虽然成分都大致相同，但是因为设计焊膏时有着不同的使用目的，造成了各种焊膏使用范围的不同。

产品特点：

1、利用常规锡粉生产锡膏，确保原材料供给充分；

2、锡膏生产工艺不变，锡膏的储存运输不改变； 

3、使用时操作工艺不改变。镀镍焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。

适用范围

      本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP 等表面处理的PCB 板和其它无铅焊料合金元器件，在电脑主板、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛

三，应用指南

      1.保存与使用

         1.）产品应在 2-10℃下密封储存，保质期为 6 个月（从生产之日算起）。

         2.）锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖，放置在室温下。为达到完全的热平衡，建议回温时间至少为 4 小时。

         3.） 回温后，使用前，应采用人工或锡膏自动搅拌机充分搅拌锡膏 1-3 分钟，使助焊膏和焊料合金粉末充分搅拌均匀，以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据搅拌转速、环境温度等因素来确定。

         4.）不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡 膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。