ALPHA® RF800 松香助焊剂免清洗助焊剂操作参数 SAC305/SACX0307 63Sn/37Pb
涂覆助焊剂量 单波峰:1,000 - 1,200 µg/in2 固含量
双波峰:1,100 - 1,500 µg/in2 固含量
发泡式: 1,000 - 2,000 µg/in2 固含量
喷射式: 750 - 1,500 µg/in2 固含量
用于发泡式时
发泡石孔径 20 -50 µm 20 -50 µm
发泡石**部距助焊剂距离 1 - 1½ inches (25 - 40 mm) 1 - 1½ inches (25 - 40 mm)
发泡罩开口 3/8 - 1/2 inch (10-13 mm) 3/8 - 1/2 inch (10-13 mm)
用于发泡式,有风刀
风刀孔径 1 - 1.5 mm 1 - 1.5 mm
孔间距 4 - 5 mm 4 - 5 mm
发泡装置到风刀的距离 4 - 6 inches (10-15 cm) 4 - 6 inches (10-15 cm)
从竖直方向风刀背向发泡装
置的角度
3° - 5° 3° - 5°
上表面预热温度 190°F - 247°F (85°C - 120°C) 190°F - 230°F (85°C - 110°C)
下表面预热温度 约**上表面 65°F (35°C) 约**上表面 65°F (35°C)
上表面温度上升较大斜率
(为了避免元器件损伤)
较大 2°C/秒 (3.5°F/秒) 较大 2°C/秒(3.5°F/秒)
传送带角度 5°-8° (一般 6° ) 5°-8° (一般 6° )
传送带速度 3 - 6 英尺/分钟 (0.9 - 1.8 米/分钟) 4 - 6 英尺/分钟(1.2 - 1.8 m 米/分钟)
锡锅接触时间 (包括片波和主波) 1.5 - 3.5 秒(一般 2-2½秒) 1.5 - 3.5 秒 (一般 2 - 2½ 秒)
锡锅温度 490° F - 520°F (250°C - 270°C) 460°F - 500°F (235°C - 260°C)
以上指南为通用性指南,可以得到良好的焊接结果。但不同的设备,元件,电路板会需要不同的较佳设置。
需要通过试验来确定较主要的参数(助焊剂涂量,传送带速度,上表面预热温度和锡锅温度)。
助焊剂固含量控制 - 当助焊剂涂覆使用发泡式,波浪式或转鼓式时,需要添加稀释剂来补充损失了的溶剂挥发,
以控制助焊剂的固含量。当固含量低于 5%时,比重已经不能有效地反映和控制它,建议使用酸度来监控固含量。
酸度值应控制在 17 到 19 之间。推荐使用 Alpha 的助焊剂固含量控制工具 Kit#3(数码滴定仪)。该装置的详细内
容和滴定方法请参见 Alpha 技术资料 SM458。连续生产时,每二到四小时检查一次酸度。长时间使用后,残留物和
污染物会积累在反复使用的助焊剂中,为了获得良好稳定的焊接效果,建议每 40 小时更换一次助焊剂。清空助焊剂
槽后,用稀释剂彻底清洁槽体和发泡石。
残留物清除- ALPHA RF-800 是免清洗助焊剂,焊接后残留可留在板上。如有需要,ALPHA RF-800 的残留物可
用ALPHA® 2110 皂化剂清除。
补焊/返修- 手工焊接应用建议使用 ALPHA NR205 助焊笔和 Telecore Plus 焊丝。
安全
健康安全信息请参见材料安全数据表。吸入焊接时挥发的助焊剂溶剂和活化剂气体会造成头痛,头晕和恶心。工作
区域应该使用排气装置。为了完全排出气体,可在波峰焊炉的出口安装排气装置。采取适当的防护衣物以避免皮肤
和眼睛接触该材料。
ALPHA RF-800 助焊剂含有高度易燃的溶剂,其闪点为 56°F(13°C)。助焊剂不能在明火或无防火措施的设备旁边使
用。
储存
RF800 需冷藏于 10-25°C (50-77°F) 之间,保存期为生产日期后 18 个月。
东莞市铭上电子科技有限公司专业阿尔法助焊剂主营:Alpha焊锡、RF800,RF800V,EF8000,EF6808HF,A90等等,这些也是无铅助焊剂.alpha助焊剂在不同的应用场合,都可以提供**的焊.阿尔法焊锡、Alpha助焊剂等系列产品,阿尔法助焊剂有优异的润湿性、无腐蚀性、焊接性稳定。阿尔法焊锡能够提供环保效益,
爱尔法助焊剂 RF800,爱尔法助焊剂RF800能提供低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口较宽的一种爱尔法助焊剂.爱尔法助焊剂RF800具有优秀焊接能力,适用于由**物或松香,树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板.ALPHA助焊剂RF800是一种高活性,低固含量的免清洗助焊剂,他是基于一组特有的活化系统而设计,添加了少量的松香来加强其热稳定性.爱尔法助焊剂RF800有很少的非粘性残留物,易于针测.焊接和熔接同样能够将两个金属部分连接在一起,但所不同的是,焊接过程中,熔化的是焊接料(如阿尔法焊锡)。而在熔接过程中,是即将要被连接在一起的金属部分被熔化并再次连接。熔化的焊锡将会流入到两个金属部分中间。冷却后将两者固定在一起。比起熔接的方法来说,这种方法的强度较低,但是更加简单。
焊接料是一种设计中就确定了要在某温度熔化的低熔点合金。而为了电学性能更好,较好的一种焊锡组成是60%的锡和40%的铅。但这种焊锡因为含铅,因此现在多被无铅焊锡替代。在焊接的过程中,焊锡熔化和凝固的过程必须保证其电学性能不变。因此焊锡的工作并不只是熔化和凝固。