氧化板焊锡膏、氧化元件焊锡膏、镀金板焊锡膏、裸铜板焊锡膏、镀镍板焊锡膏、喷锡板焊锡膏,东莞市铭上电子科技有限公司专业电子行业10多年,销售生产氧化板焊锡膏、氧化元件焊锡膏、镀金板焊锡膏、裸铜板焊锡膏、镀镍板焊锡膏、喷锡板焊锡膏、密教IC焊锡膏、手机锡膏,焊锡丝,提供特殊焊接锡丝锡线,太阳能非晶硅焊接锡丝锡线,不锈钢锡线,镀镍锡线,焊铝锡线、锡丝,散热器铜铜焊接,铜铝焊接,热管焊接锡膏,低温锡丝,高温锡丝等,解决PCB氧化不上锡,镀金不上锡,喷锡板锡不扩散,元件,线路板氧化、污染锡不扩散等疑难杂症!SMT、电子焊接行业客户认可度高,客户首选产品!
1.原装日本进口,优越的焊接性能,满足无铅制程的多种需求。如:氧化板,锡不扩散,镀金裸铜板不上锡等均有很好的润湿效果。铭上电子科技有限公司10余年专业从事SMT高端焊料,手机板锡膏,数码产品焊接锡膏,高难度焊接锡膏,密脚IC焊接锡膏,QFN、异型元件锡膏,端子锡膏,连接器锡膏,卡槽焊接锡膏,焊铝锡丝。
2.专门解决氧化板焊接,镀金板裸铜板焊接、镀镍板焊接的强焊接锡膏、锡丝。专门从事**类产品的焊料生产、销售,医疗类血压计,医疗设备类产品的焊料销售。有多种合金选择,分高低温三大系列。可以满如不同板材制程的需求。
3.广泛应用于电子行业多个领域。如产品:LED,FPC,高频头,高端散热器制造,特殊领域焊接专用。
4.产品质量稳定可靠,通用性很好。 氧化板焊锡膏、氧化元件焊锡膏、镀金板焊锡膏、裸铜板焊锡膏、镀镍板焊锡膏、喷锡板焊锡膏,未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常,所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满,这些因素包括:1,升温速度太快;2,焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢;3,金属负荷或固体含量太低;4,粉料粒度分布太广;5;焊剂表面张力太小。但是,坍落并非必然引起未焊满,在软熔时,熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能,焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下,由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。
5.可以提供专业的技术服务支持,协助客户处理工艺制程疑难杂症。
焊铝锡膏对于各种焊膏,其基本成分组成都包括合金粉末、助焊剂、其他添加剂,虽然成分都大致相同,但是因为设计焊膏时有着不同的使用目的,造成了各种焊膏使用范围的不同。
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焊铝锡膏对于各种焊膏,其基本成分组成都包括合金粉末、助焊剂、其他添加剂,虽然成分都大致相同,但是因为设计焊膏时有着不同的使用目的,造成了各种焊膏使用范围的不同。