北海热门氧化板氧化元件**焊锡膏

焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，俗称为焊锡。
常用焊料具备的条件:
1)焊料的熔点要低于被焊工件。
2)易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。
3)要有较好的导电性能。
4)要有较快的结晶速度。
常用焊料的种类
根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料。
1)锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料，主要由锡和铅组成，还含有锑等微量金属成分。
锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有*特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.
锡铅焊料条
锡铅焊料标准:GB/T8012-2000/GB/T3131-2001
2)共晶焊锡——是指达到共晶成分的锡铅焊料，合金成分是锡的含量为61．9%、铅的含量为38．1%。在实际应用中一般将含锡60%，含铅40%的焊锡就称为共晶焊锡。在锡和铅的合金中，除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外，其他合金都是在一个区域内熔化的，所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能较好的一种。
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有较低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
常用焊料的形状：

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2、良好的润湿性能。

3、松香含量适中，操作时不会溅弹松香。

4、松香公布均匀，锡芯里无断松香情况。

5、绕线均匀，走线时不会缠结。

6、焊锡时烙铁头残渣少。

无铅不锈钢锡线（锡丝）线径：1.0mm-1.5mm；机器自动焊锡流畅

不用返修:采用*和*特的助焊剂制作工艺,只要稍微调整松香芯比率,便可用于机器自动焊锡,不空焊,不连锡,*返修.焊点牢固 性能稳定:焊锡时有效减少了界面化合物(IMC)层的厚度,使焊点坚固持久,抗机械能力强,并且在焊点表面形成一薄层透明保护膜,避免了焊点与空气直接接触,保持焊点性能稳定.无铅不锈钢锡线（锡丝）的焊剂含量由：2.0%-3.3%针对不锈钢材质焊接的不锈钢焊锡丝,焊接效果非常好,焊接牢固固,焊接速度快,大大的提高了工作效率焊不锈钢选择不锈钢**焊锡丝。目前焊不锈钢较好的方法就是用不锈钢**焊锡丝。传统不锈钢材料的焊接常常采用氩弧焊接。对于一些不锈钢小件、薄片，由于焊接温度过高(1000℃以上)，较易产生焊点周边发黑现象；对于一些结构较为特殊的工件由于工件结构有限，打磨抛光等再处理工序往往比较困难，这是众多不锈钢制品厂家困惑的问题。而不锈钢**焊锡丝内含有焊不锈钢的特殊焊剂，一把80W的电烙铁就可以轻松焊不锈钢，*再加其它助焊剂，操作简单，方便快捷！所以焊接不锈钢材料用不锈钢**焊锡丝是较好的选择。
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焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成（FLUX &SOLDER POWDER）
（一）、助焊剂的主要成份及其作用：
A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响

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