黑龙江焊锡膏 焊锡膏

冷焊不良图示现象描述:强度低，拉开后有一侧焊接面锡量极少。

原因分析锡未完全熔化或未扩散就 出炉造成锡未熔化

解决办法
延长回流时间 提高峰值温度 运送速度减慢 及时雨焊料

锡未扩展

热管膨胀不良图示
原因分析
温度设定过高导致热 管内部物质膨胀

解决办法
减低峰值温度 缩短受热时间

扁热管膨胀变圆
 铜绿原因分析
1)残留溢出后，吸水并与铜反应后变绿。

2)为追求高润湿性，焊剂中添加强酸，腐蚀性强。 解决方法 1）更改配方最为有效直接 2) 调整温度曲线加剧溶剂挥发可改善，但改善 有限 残留显绿色



镀镍件拒焊
现象描述：有较多较大锡珠出现，且很有规律。 严重空洞。 拉开后，镀镍件一面严重少锡（需排除夹具松动与冷焊）。

原因分析：镀镍件可焊性差（为主要原因），可能原因如下： 物料周期过久,贮存温湿不当,而造成表面氧化严重或镀镍件不洁净。 镀层脱落 镀镍层过厚或光洁剂过多或磷含量过高. 镀镍件烘烤时间或温度不当. 镀镍药水问题 锡膏低温活性不足。 预热不够充分，锡膏熔化时，焊剂还未将镀镍件表面清除干净。

解决方法重新评估镀镍工艺，建议镀镍厂商对镀镍件进行可焊性测试和膜厚测试（可根本
解决问题）。 改良锡膏，并延长预热时间（辅助）。

锡膏的保存使用
1.保存方法

锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。

2.使用方法(开封前)

开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃)，回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

3.使用方法(开封后)

1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。

2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。

3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。

6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照"步骤4)"的方法。

8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。

9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。

10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂

锡面不平整

散热器不良分析

现象描述:锡面坑洼不平。 原因分析
润湿性差的表现。 可能原因： 1）焊剂润湿性不够 2）升温速率太慢，导致溶剂过 早挥发，影响润湿性发挥 3）回流时间太长，润湿失效， 锡收缩反润湿。

溢锡不良1（鳍片溢锡）
现象描述:1）锡从鳍片与底板接触部位周围溢出，淌到底板的四周。2） 锡从鳍片缝隙中溢出，鳍片缝隙可看到白色点状锡（图片暂缺） 可能原因分析 1）锡膏润湿不好，回流时内部形成大量空洞将锡挤出。（假如剖面有 较多空洞，通常鳍片缝隙处也有溢锡，属于此原因） 2）模板太厚，造成锡膏印刷量大。 3）回流时间太长，松香溢出时将锡带出。(焊接面内部空洞较少，而 溢锡部位可看到残留属于此现象) 解决办法 原因1：改用润湿性好的配方 原因2：使用薄模板或钢网开口进行修改 原因3：降低升温速率，使溶剂挥发更充分，减少残留，并适当缩 短回流时间
溢锡不良2（折片溢锡）
现象描述：
折片焊接面边缘有不连续锡溢 出，假如锡连续而且每个折片 旁都有，则为折片移动造成 可能原因分析 润湿性差 解决办法 改用润湿性好的配方，提高 升温速率 折片溢锡


溢锡不良3（孔洞溢锡）
现象描述:锡从缝隙中溢出 可能原因分析 1）焊缝垂直，锡熔化时沿 着缝隙往下流2）润湿性过 高，锡流动性太好。 解决办法 改用润湿差配方 将焊缝改成水平放臵 降低升温速率，促进溶剂挥 发，减小残留的流动能力， 降低润湿性 孔洞溢锡

空洞不良图示
原因分析
小空洞一般由助焊剂未 完全挥发的气泡造成 大面积的空洞是润湿 性不良造成

解决办法
加快升温速率，提高回 流峰值温度，延长回流 时间，或采用润湿性更 好的配方。
回流焊温度设定与调整

上图是以八温区回流焊说明基本的设定方法，温区多的回焊炉可根据 调试经验合理区分. 各温区具体设定温度要根据实测的曲线作分析后调整. 要注意传送速度与各温区升率之间的对应关系. 升温过程是一个温度叠加的过程.调整时尽量避免单个温区间温差太 大.例如:假设你想使峰值提高20 ℃,可以在7,8温区的提高设定温度 约30 ℃.更好的办法是在5,6温区各提高设定温度5-10 ℃,然后提高 7,8温区设定温度10-20 ℃,这样可避免6,7温区间太大的温差,也可使 产品更均匀的受热.
热管发展及现状

热管知识

1944年:通用发动机公司的R.S.Gaugler首先提出 了热管的工作原理,但是他的想法当时并 没有被广泛的采纳利用。 1963年:美国的Los Alamos国家实验室的 G.M.Grover重新独立发明了这种传热元件, 并进行了性能测试实验,将这种传热元件 正式命名为热管-heat pipe。 1965年:Cotter首次提出了较完整的热管理论。 70年代以来:热管技术飞速发展.我国也自70年代 开始,开展了对热管的研究和应用。

热管导热原理
典型的热管是由管壳、吸液芯和端盖组成，将 管内抽到的负压后充以适量的工作液体，使紧 贴管内壁的吸液芯毛细多孔材料中充满液体后 加以密封。管的一端为蒸发段（加热段），另 一端为冷凝段（冷却段），根据需要可以在两 段中间布臵绝热段。当热管的一端受热时，毛 细芯中的液体蒸发汽化，蒸汽在微小的压差下 流向另一端放出热量凝结成液体，液体再沿多 孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段。如此循环 不已，热量由热管的一端传至另一端。


热管特性
很高的导热性:比普通的金属导体高几个数量级。 优良的等温性:蒸汽处于饱和状态,从而保证了 很小的温差,利用该特性来实现温度展平。 热流密度可变性:可以通过改变蒸发段和冷凝段 的面积来很方便的调节热流密度。 热流方向的可逆性:由于其内部循环动力是毛细 力,所以任意一端受热都可以成为蒸发段。 环境的适应性:热管的形状可以随热源和冷源的 条件而变化,并可以将热源和冷源分隔在两个场 所进行热交换。


热管适用场合
1、在热源附近缺乏散热空间 2、需要从多个热源处进行有效的散热 3、在密闭的空间内进行散热 4、短时间大量散热 5、具有活动的部件 6、要求体积小并且质量轻的设备 热管散热技术在笔记本电脑中被广泛应用，以 IBM ThinkPad最为常见。最近由于CPU主频的 提高，散热需求加大，热管也开始走入台式机 中。

热管应用
热管在其它散热方面的应用也将广泛.显示 卡散热也巳采用热管设计,热管使用的最佳 方案就是利用锡膏进行回流焊接.



热管制作工艺流程 切管 讨论？ 除气端缩管
尾端缩管 清洗 去氧还原 封尾管 填充作动液 除气抽真空 封除气端 高温测试 温水测试 钝化 镀镍 2013-7-4 据有关散热器开发工程师称: 热管经过不同的冷热工艺及电 镀处理，对后续的焊接会有很 大影响，这点有待于进一步考 证。


热管结构
千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER paste」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保锡膏。日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 . 　　

千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。 　　

千住金属工业株式会社是领先全球的焊锡自制造企业.自1938年4月成立千住无铅工场以来，一直致力于电子,机械产业相关领域的产品研究开发，60余年以来锐意进取，不断提高产品品质，紧跟急剧变化的时代潮流。

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首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。
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