包头回收锡渣

影响焊膏粘度的主要因素：

1.合金焊料粉的百分含量.(合金含量高，粘度就大；焊剂百分

含量高，粘度就小.)

2.粉末颗粒度

3.温度

锡的熔点低、展性好，且易与其他金属形成合金，不仅无毒且耐腐蚀，因此广泛应用于电子、汽车、医药、纺织、建筑、工艺品制造等各行各业。锡的下游主要集中在锡焊料、马口铁、锡化工以及浮法玻璃等领域。中国的锡消费主要集中在焊料、锡化工、马口铁以及锡合金等领域。在过去10多年中，电子信息产业工业（锡焊料）、马口铁、浮法玻璃等行业的发展带动了我国锡消费的**增长。2009年至今，LME锡价年化复合增速为8.47%。

锡在基本金属中属于**品种，根据U*** 2015年数据，**锡资源储量约为480万吨。同时，锡的储采比在各大金属中也属于较低水平。**锡资源储量不断下降的趋势以及较低的资源**年限，决定**锡精矿产量难以大幅持续增长。此外，锡资源分布特点决定了**锡精矿生产呈现寡头垄断格局，中国和印尼垄断了**50%以上的锡资源储量及产量。其中印尼是****大锡出口国，以往每年出口约10万吨锡，占**供应的近四分之一。

015年内****锡生产商，中国占四席位，包括稳居**的云南锡业、云南乘风，华锡和个旧自立，传统成员马来西亚的MSC和印尼天马也位列**。

值得注意的是，****锡生产商中有4家在2015年实现减产，包括中国的华锡（9%）、个旧自立（8.3%），比利时的梅泰烙公司（9.7%）。泰国的泰赛科公司产量更是大降38.5%。在锡业**性减产背景下，**精炼锡供需缺口呈扩大趋势，U***预计2016年**锡供给缺口8000吨，2017年达10000吨。此外，印尼大型锡冶炼商RBT已暂停精炼业务。

**锡精矿生产自2005 年后增速逐渐放缓，2007 年达到近期高点后呈下降趋势，2015 年**锡精矿产量为27万吨，较2013 年的29.4万吨下降了8.16%。

低温锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED的欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。

中温锡膏熔点172℃，其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25～45um之间。主要也是用于不能承受高温的元器件的焊接，LED行业应用较多； 中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试。

高温锡膏是锡，银，铜等金属元素组成，高温锡膏的熔点210-227℃。如果贴片的元器件或灯珠可以承受高温，LED还是**使用高温无铅的锡膏，**性比较高，不易脱焊裂开。其高温锡膏比起低温，中温锡膏应用更广，如一些BGA、QFN、手机精密元器件的焊接，用高温锡膏效果会更好，其特点免洗，低残留，高绝缘抗阻，能通过ICT探针测试；爬锡效果好，使用寿命长；高活性，低空洞率，不易坍塌；焊点饱满光亮，强度高，导电性能优异；**的印刷性能和脱模性能，微细引脚间距贴装毫无压力；采用进口助焊剂，可长时间印刷而不影响锡膏的湿润性及粘度。