曲靖专业焊锡膏 焊锡膏

锡面不平整

散热器不良分析

现象描述:锡面坑洼不平。 原因分析
润湿性差的表现。 可能原因： 1）焊剂润湿性不够 2）升温速率太慢，导致溶剂过 早挥发，影响润湿性发挥 3）回流时间太长，润湿失效， 锡收缩反润湿。

溢锡不良1（鳍片溢锡）
现象描述:1）锡从鳍片与底板接触部位周围溢出，淌到底板的四周。2） 锡从鳍片缝隙中溢出，鳍片缝隙可看到白色点状锡（图片暂缺） 可能原因分析 1）锡膏润湿不好，回流时内部形成大量空洞将锡挤出。（假如剖面有 较多空洞，通常鳍片缝隙处也有溢锡，属于此原因） 2）模板太厚，造成锡膏印刷量大。 3）回流时间太长，松香溢出时将锡带出。(焊接面内部空洞较少，而 溢锡部位可看到残留属于此现象) 解决办法 原因1：改用润湿性好的配方 原因2：使用薄模板或钢网开口进行修改 原因3：降低升温速率，使溶剂挥发更充分，减少残留，并适当缩 短回流时间
溢锡不良2（折片溢锡）
现象描述：
折片焊接面边缘有不连续锡溢 出，假如锡连续而且每个折片 旁都有，则为折片移动造成 可能原因分析 润湿性差 解决办法 改用润湿性好的配方，提高 升温速率 折片溢锡


溢锡不良3（孔洞溢锡）
现象描述:锡从缝隙中溢出 可能原因分析 1）焊缝垂直，锡熔化时沿 着缝隙往下流2）润湿性过 高，锡流动性太好。 解决办法 改用润湿差配方 将焊缝改成水平放臵 降低升温速率，促进溶剂挥 发，减小残留的流动能力， 降低润湿性 孔洞溢锡

空洞不良图示
原因分析
小空洞一般由助焊剂未 完全挥发的气泡造成 大面积的空洞是润湿 性不良造成

解决办法
加快升温速率，提高回 流峰值温度，延长回流 时间，或采用润湿性更 好的配方。

回流焊温度设定与调整

上图是以八温区回流焊说明基本的设定方法，温区多的回焊炉可根据 调试经验合理区分. 各温区具体设定温度要根据实测的曲线作分析后调整. 要注意传送速度与各温区升率之间的对应关系. 升温过程是一个温度叠加的过程.调整时尽量避**个温区间温差太 大.例如:假设你想使峰值提高20 ℃,可以在7,8温区的提高设定温度 约30 ℃.更好的办法是在5,6温区各提高设定温度5-10 ℃,然后提高 7,8温区设定温度10-20 ℃,这样可避免6,7温区间太大的温差,也可使 产品更均匀的受热.
热管发展及现状

热管知识

1944年:通用发动机公司的R.S.Gaugler首先提出 了热管的工作原理,但是他的想法当时并 没有被广泛的采纳利用。 1963年:美国的Los Alamos国家实验室的 G.M.Grover重新独立发明了这种传热元件, 并进行了性能测试实验,将这种传热元件 正式命名为热管-heat pipe。 1965年:Cotter**提出了较完整的热管理论。 70年代以来:热管技术飞速发展.我国也自70年代 开始,开展了对热管的研究和应用。

热管导热原理
典型的热管是由管壳、吸液芯和端盖组成，将 管内抽到的负压后充以适量的工作液体，使紧 贴管内壁的吸液芯毛细多孔材料中充满液体后 加以密封。管的一端为蒸发段（加热段），另 一端为冷凝段（冷却段），根据需要可以在两 段中间布臵绝热段。当热管的一端受热时，毛 细芯中的液体蒸发汽化，蒸汽在微小的压差下 流向另一端放出热量凝结成液体，液体再沿多 孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段。如此循环 不已，热量由热管的一端传至另一端。


热管特性
很高的导热性:比普通的金属导体高几个数量级。 优良的等温性:蒸汽处于饱和状态,从而保证了 很小的温差,利用该特性来实现温度展平。 热流密度可变性:可以通过改变蒸发段和冷凝段 的面积来很方便的调节热流密度。 热流方向的可逆性:由于其内部循环动力是毛细 力,所以任意一端受热都可以成为蒸发段。 环境的适应性:热管的形状可以随热源和冷源的 条件而变化,并可以将热源和冷源分隔在两个场 所进行热交换。


热管适用场合
1、在热源附近缺乏散热空间 2、需要从多个热源处进行有效的散热 3、在密闭的空间内进行散热 4、短时间大量散热 5、具有活动的部件 6、要求体积小并且质量轻的设备 热管散热技术在笔记本电脑中被广泛应用，以 IBM ThinkPad较为常见。较近由于CPU主频的 提高，散热需求加大，热管也开始走入台式机 中。

热管应用
热管在其它散热方面的应用也将广泛.显示 卡散热也巳采用热管设计,热管使用的较佳 方案就是利用锡膏进行回流焊接.



热管制作工艺流程 切管 讨论？ 除气端缩管
尾端缩管 清洗 去氧还原 封尾管 填充作动液 除气抽真空 封除气端 高温测试 温水测试 钝化 镀镍 2013-7-4 据有关散热器开发工程师称: 热管经过不同的冷热工艺及电 镀处理，对后续的焊接会有很 大影响，这点有待于进一步考 证。


热管结构
冷焊不良图示现象描述:强度低，拉开后有一侧焊接面锡量较少。

原因分析锡未完全熔化或未扩散就 出炉造成锡未熔化

解决办法
延长回流时间 提高峰值温度 运送速度减慢 及时雨焊料

锡未扩展

热管膨胀不良图示
原因分析
温度设定过高导致热 管内部物质膨胀

解决办法
减低峰值温度 缩短受热时间

扁热管膨胀变圆
 铜绿原因分析
1)残留溢出后，吸水并与铜反应后变绿。

2)为追求高润湿性，焊剂中添加强酸，腐蚀性强。 解决方法 1）更改配方较为有效直接 2) 调整温度曲线加剧溶剂挥发可改善，但改善 有限 残留显绿色



镀镍件拒焊
现象描述：有较多较大锡珠出现，且很有规律。 严重空洞。 拉开后，镀镍件一面严重少锡（需排除夹具松动与冷焊）。

原因分析：镀镍件可焊性差（为主要原因），可能原因如下： 物料周期过久,储存温湿不当,而造成表面氧化严重或镀镍件不洁净。 镀层脱落 镀镍层过厚或光洁剂过多或磷含量过高. 镀镍件烘烤时间或温度不当. 镀镍药水问题 锡膏低温活性不足。 预热不够充分，锡膏熔化时，焊剂还未将镀镍件表面清除干净。

解决方法重新评估镀镍工艺，建议镀镍厂商对镀镍件进行可焊性测试和膜厚测试（可根本
解决问题）。 改良锡膏，并延长预热时间（辅助）。
锡膏涂覆:在使用刮板时，如何向模板涂覆锡膏。影响它的因素包括涂覆方法(人工或自动涂覆)，以及开孔密度和PCB的尺寸，这些将决定锡膏补充的频率。

操作软件的"易用性"

软件必须易于使用。所有可控功能的操作都必须易于理解。软件界面必须尽可能直观以简化操作。这有助于机器的组装、转换以及正常运转，对系统长期生产的产量有很大影响。

模板清洗频率与方法。

所有的锡膏印刷工艺都需要按某种频度来清洁模板。模板擦拭的频度是多种变量的函数，包括模板设计、印刷电路板的较后表面处理(热风整平 HASL、浸银、浸镍/金、**可焊性保护层OSP，等)、印刷过程中电路板的支持，等。即使是较优设计的锡膏印刷工艺也必须进行模板清洁，所以我们必须对某台机器如何完成这一功能作出评估。所有的现代锡膏印刷设备均提供模板清洗功能。必须清楚是否需要在执行模板清洁功能时使用真空或溶剂来协助清洗工作。

模板至电路板的慢速脱离距离与速度。所有系统都各不相同，由于密度越来越高，有些 PCB 板需要更慢的分离速度，以改善模板与沉积锡膏的分离。

印后检验

大多数现代锡膏印刷设备都提供二维(2D)印后检验功能，有些还可以为关键设备的锡膏沉积提供三维(3D)印后检验功能。所有的 2D 和 3D 印后检验系统的工作各不相同，所以，要了解可测量的各个变量、方法，以及懂得如何使用结果数据，这对评估附加工作的价值非常重要。

清除方法
问题:可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗?这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里?解答:用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷，而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后，操作员等待清洗误印的时间越长，越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中，因为锡膏在干之前容易清除。

避免用布条去抹擦，以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉不希望有的锡膏。同时还推荐用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机，要清洗的面应该朝下，以允许锡膏从板上掉落。
smt贴片胶，也称SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。


贴片红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，**高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，珉辉贴片红胶完全符合环保要求。

贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性

，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

在印刷机或点胶机上使用：
1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；
贴片红胶
贴片红胶
[1] 2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温；

3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
点胶
1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；

2、推荐的点胶温度为30-35℃；

3、分装点胶管时，请使用**胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。

刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。

注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
如何使用：
1.红胶必须储存在2℃-8℃，使用之前必须回温：自然回温需要2-4H。点胶头温度应控制在30℃-35℃.
2.红胶开封后常温下使用，为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内，建议开封后的红胶在72H内用完。
3.胶水裸置于空气中，会吸收微量水份影响性能，故应尽量避免。在机器点胶时，请勿将点好红胶的线路板置于空气中太长时间，应尽快贴片固化。如有条件，应控制空气湿度。
4.未使用完的红胶单独用容器密封包装储存于冰箱，回温次数不宜**过两次。

封闭印刷头节省了将锡膏涂覆在模板上的时间。即使使用了自动锡膏涂覆系统，机器也要花时间将新的锡膏涂在模板上。当要从一种电路板转换到另一种电路板时，封闭印刷头更显示出*有的优势。因为所有的锡膏都已经装在封闭印刷头中。在清洁模板前，只需从模板上刮去很少量的锡膏。并且由于下一种产品的锡膏已经装在印刷头中了，锡膏的浪费量也很少。

锡膏涂覆:在使用刮板时，如何向模板涂覆锡膏。影响它的因素包括涂覆方法(人工或自动涂覆)，以及开孔密度和PCB的尺寸，这些将决定锡膏补充的频率。

操作软件的"易用性"

软件必须易于使用。所有可控功能的操作都必须易于理解。软件界面必须尽可能直观以简化操作。这有助于机器的组装、转换以及正常运转，对系统长期生产的产量有很大影响。

模板清洗频率与方法。

所有的锡膏印刷工艺都需要按某种频度来清洁模板。模板擦拭的频度是多种变量的函数，包括模板设计、印刷电路板的较后表面处理(热风整平 HASL、浸银、浸镍/金、**可焊性保护层OSP，等)、印刷过程中电路板的支持，等。即使是较优设计的锡膏印刷工艺也必须进行模板清洁，所以我们必须对某台机器如何完成这一功能作出评估。所有的现代锡膏印刷设备均提供模板清洗功能。必须清楚是否需要在执行模板清洁功能时使用真空或溶剂来协助清洗工作。

模板至电路板的慢速脱离距离与速度。所有系统都各不相同，由于密度越来越高，有些 PCB 板需要更慢的分离速度，以改善模板与沉积锡膏的分离。

印后检验

大多数现代锡膏印刷设备都提供二维(2D)印后检验功能，有些还可以为关键设备的锡膏沉积提供三维(3D)印后检验功能。所有的 2D 和 3D 印后检验系统的工作各不相同，所以，要了解可测量的各个变量、方法，以及懂得如何使用结果数据，这对评估附加工作的价值非常重要。
手机行业中激光打标机的应用，整个人类社会飞速发展的今天人们已经从pc网络时候进入了移动互联网时代，在移动终端时代，智能手机成为了我们畅游移动互联网的较便捷的工具。手机制造业的要求也越来越高，随着各种新技术在手机行业的应用，推动手机行业的持续发展。