锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题,如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等,都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多,大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因,但从本质上讲,都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。
从使用条件分析锡焊膏发干的原因:
1、回温:为了减缓助焊剂和锡粉的反应速度,延长保存时间,锡膏通常都需冷藏储存。在使用前必须将锡膏置于室温进行回温,一般来说500g装的锡膏必须至少回温2小时以上,以使锡膏的温度与环境温度相同。回温不足就打开密闭的罐盖,会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏,从而引起发干。 另外需要提醒的是,若使用锡膏自动搅拌机,则应缩短或取消回温过程,自动搅拌机一般采用离心式设计,高速旋转会使锡膏温度上升(上升幅度取决于搅拌时间)。
2. 环境温度及湿度:推荐使用环境温度为20-25℃,相对湿度30%-60%。温度过高会加快锡膏中溶剂的挥发速度及锡膏助焊剂与锡粉的反应速度(通常温度每升高10℃,化学反应速度约增加一倍),因此锡膏更易发干;温度过低又会影响锡膏的粘度及流变性能,易发生印刷缺陷。同样,湿度过高会使进入锡膏的水汽大大增加;湿度过低又会加快锡膏中溶剂的挥发速率。
马来松香是由普通脂松香与马来酸酐在一定的工艺条件下起狄尔斯一阿德耳反应后所得的产物。马来松香是改性松香,它比普通脂松香有以下优点:
1、软化点比较高;
2、粒子团比较细小;
3、分子结构增加2个羧基,增强了羧基的活性,因而具有较高的反应性能,比较显著的酸性,对氧化和老化有较好的稳定性。
长沙天久金属材料有限公司锡焊料生产工艺的优势:
1、由计算机控制雾化工艺过程,保证锡粉的雾化氛围各项工艺指标的一致性和稳定性。
2、严格的合金材料成分控制和合金制造工艺,使锡粉原材料合金在雾化成锡粉前得到充分的均质化,限度地减少杂质。
3、严格控制锡粉的氧化率,使总含氧量控制在工业标准的范围内,并采用特殊的表面包覆技术使锡粉表面形成薄而坚实的保护膜。