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Ag25CuZnSn银焊膏牙科医疗器械焊接
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Ag72Cu钎料是Ag-Cu共晶合金。由于不含易挥发元素，可用于保护性气氛和真空钎焊。适用于铜及铜合金、不锈钢薄壁件的钎焊，也可用于不锈钢、镍基合金、碳钢的钎焊。具有良好的导电性、导热性和流动性，在真空器件、电子元件钎焊中应用广。
银焊膏的组成：银基金属合金粉末，助焊剂，粘结剂组成的膏状银焊膏。
金属合金粉末的银含量分为15%，25%，30%，45%，50%，56%，72%等。
钎焊温度：从600-850℃左右。
性能稳定使用方便，长期存放不结块不沉淀，活性强，流动性好，焊缝平整光洁，焊口残渣较小。
Ag18CuP钎料是三元共晶钎料，温度低，流动性较好，适用于0.025-0.075mm接头间隙的紧配接头。
银铜磷钎料主要用于连接铜和铜合金。由于会在焊缝处形成脆性金属间化合物，银铜磷钎料不可用于连接黑色金属、镍基合金或含镍**过10%的镍铜合金。银铜磷系钎料与铜磷系钎料具有异于其它钎料的流动特性(流动点)。也就是在钎料未完全熔化还低于液相点的某个温度时，钎料已经可以在毛细作用下流动填充接头。
银基钎料的综合性能优于铜基钎料，银基钎料大都可以用于钎焊硬质合金，但是适合于钎焊硬质合金的银基钎料是加有Zn、Mn、Ni等元素的银铜合金，这些元素可以改善钎料的润湿性，提高钎缝强度和接头工作温度，银焊料的焊接温度大都低于铜基焊料，对于防止钎焊裂纹有利。
银焊膏的组成：银基金属合金粉末，助焊剂，粘结剂组成的膏状银焊膏。
金属合金粉末的银含量分为15%，25%，30%，45%，50%，56%，72%等。
钎焊温度：从600-850℃左右。
性能稳定使用方便，长期存放不结块不沉淀，活性强，流动性好，焊缝平整光洁，焊口残渣较小。
Ag18CuP钎料是三元共晶钎料，温度低，流动性较好，适用于0.025-0.075mm接头间隙的紧配接头。
银铜磷钎料主要用于连接铜和铜合金。由于会在焊缝处形成脆性金属间化合物，银铜磷钎料不可用于连接黑色金属、镍基合金或含镍**过10%的镍铜合金。银铜磷系钎料与铜磷系钎料具有异于其它钎料的流动特性(流动点)。也就是在钎料未完全熔化还低于液相点的某个温度时，钎料已经可以在毛细作用下流动填充接头。
银基钎料的综合性能优于铜基钎料，银基钎料大都可以用于钎焊硬质合金，但是适合于钎焊硬质合金的银基钎料是加有Zn、Mn、Ni等元素的银铜合金，这些元素可以改善钎料的润湿性，提高钎缝强度和接头工作温度，银焊料的焊接温度大都低于铜基焊料，对于防止钎焊裂纹有利。
