Ag25CuZnSn银焊膏牙科医疗器械焊接

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长沙天久金属材料有限公司

Ag72Cu钎料是Ag-Cu共晶合金。由于不含易挥发元素,可用于保护性气氛和真空钎焊。适用于铜及铜合金、不锈钢薄壁件的钎焊,也可用于不锈钢、镍基合金、碳钢的钎焊。具有良好的导电性、导热性和流动性,在真空器件、电子元件钎焊中应用广。
Ag25CuZnSn银焊膏牙科医疗器械焊接
银焊膏的组成:银基金属合金粉末,助焊剂,粘结剂组成的膏状银焊膏。
金属合金粉末的银含量分为15%,25%,30%,45%,50%,56%,72%等。
钎焊温度:从600-850℃左右。
性能稳定使用方便,长期存放不结块不沉淀,活性强,流动性好,焊缝平整光洁,焊口残渣较小。
Ag25CuZnSn银焊膏牙科医疗器械焊接
Ag18CuP钎料是三元共晶钎料,温度低,流动性较好,适用于0.025-0.075mm接头间隙的紧配接头。
银铜磷钎料主要用于连接铜和铜合金。由于会在焊缝处形成脆性金属间化合物,银铜磷钎料不可用于连接黑色金属、镍基合金或含镍**过10%的镍铜合金。银铜磷系钎料与铜磷系钎料具有异于其它钎料的流动特性(流动点)。也就是在钎料未完全熔化还低于液相点的某个温度时,钎料已经可以在毛细作用下流动填充接头。
Ag25CuZnSn银焊膏牙科医疗器械焊接
银基钎料的综合性能优于铜基钎料,银基钎料大都可以用于钎焊硬质合金,但是适合于钎焊硬质合金的银基钎料是加有Zn、Mn、Ni等元素的银铜合金,这些元素可以改善钎料的润湿性,提高钎缝强度和接头工作温度,银焊料的焊接温度大都低于铜基焊料,对于防止钎焊裂纹有利。
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