Ag100银焊膏银焊片

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长沙天久金属材料有限公司

银焊膏的组成:银基金属合金粉末,助焊剂,粘结剂组成的膏状银焊膏。
金属合金粉末的银含量分为15%,25%,30%,45%,50%,56%,72%等。
钎焊温度:从600-850℃左右。
性能稳定使用方便,长期存放不结块不沉淀,活性强,流动性好,焊缝平整光洁,焊口残渣较小。
Ag100银焊膏银焊片
产品描述
品名:银56铜锌锡
编码:Titd-Ag56CuZnSn
化学式:AgCuZnSn
粒度:-300目
外观形貌:土类球形或不规则粉末
熔化区间:618-652℃
钎焊温度:652-760℃
成分指标(wt%):Ag55.0-57.0%,Cu21.0-23.0%,Zn15.0-19.0%,Sn4.5-5.5%,O≤0.06, 杂质≤0.15%
产品应用:用于机械、电子、医疗、饰品、粉末冶金、超硬工具等
Ag100银焊膏银焊片
银钎料的熔点适中,工艺性好,并具有良好的强度、韧性、导电性、导热性和耐腐蚀性,是应用较广的硬钎料。
Ag100银焊膏银焊片
Ag18CuP钎料是三元共晶钎料,温度低,流动性较好,适用于0.025-0.075mm接头间隙的紧配接头。
银铜磷钎料主要用于连接铜和铜合金。由于会在焊缝处形成脆性金属间化合物,银铜磷钎料不可用于连接黑色金属、镍基合金或含镍**过10%的镍铜合金。银铜磷系钎料与铜磷系钎料具有异于其它钎料的流动特性(流动点)。也就是在钎料未完全熔化还低于液相点的某个温度时,钎料已经可以在毛细作用下流动填充接头。
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