兰州表带焊膏镍焊粉

长沙天久金属材料有限公司

焊膏在表面安装组件的制作中具有多种重要用途，由于它含有有效焊接所需的焊剂，故无须像插装元器件那样单独加入焊剂和控制焊剂的活性及密度。在进行再流焊接之前，焊膏在表面安装元器件的贴放和传送期间还起着临时的固定作用。焊膏由专业厂家生产，使用者应掌握选用方法。

焊膏粘度根据涂敷法来选择，且焊膏的粘度依赖于应用工艺的特性(如丝网孔径、刮板速度等)。对于丝网印刷，通常选择的粘度是100～300Pa；对于漏板印刷，应该选择有高的粘度，其范围为200～600Pa；对使用注射式进行分配的，其粘度应为100～200Pa。

焊剂是焊膏载体的主要成分之一。焊膏可以利用3种不同类型的焊剂，即R焊剂(树脂焊剂)，RMA焊剂(适度活化的树脂焊剂)和RA焊剂(完全活化的树脂焊剂)。适度活化的树脂焊剂和完全活化的树脂焊剂中的活化剂可去除金属表面的氧化物和其他表面的污物，促使熔化焊料浸润到表面贴装的焊盘和元器件端接头或引脚上。根据表面安装印制电路板的表面清洁度及元器件的保新度选择，一般可选中等活性，必要时可选高活性或无活性级，**活性级。

焊膏中金属的含量决定焊缝的大小。焊缝随着金属百分比的增加而增大，但是随着给定粘度的金属含量的增加，焊料的金属含量稍加改变，就会对焊点质量产生很大影响。例如，对于相同的焊膏厚度，金属含量改变10%就会使焊点由过量变得不足。一般地，用于表面安装组件的焊膏应选88%～90%的金属含量。