长沙天久金属材料有限公司
焊膏在表面安装组件的制作中具有多种重要用途,由于它含有有效焊接所需的焊剂,故无须像插装元器件那样单独加入焊剂和控制焊剂的活性及密度。在进行再流焊接之前,焊膏在表面安装元器件的贴放和传送期间还起着临时的固定作用。焊膏由专业厂家生产,使用者应掌握选用方法。
常用的合金焊料粉末有铅和无铅两大类。有铅的焊料粉末有锡-铅(Sn-Pb)、锡-铅-银(Sn-Pb-Ag)、锡-铅-铋(Sn-Pb-Bi)等,其中常用的合金成分为63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag;无铅的焊料粉末有锡一银(Sn-Ag)、锡-银-铜(Sn-Ag-cu)等,其中常用的合金成分为96.5%Sn/3.5%Ag以及93.6%Sn/4.7%Ag/1.7%Cu;随着环保要求的提高,无铅焊料粉末越来越被广泛使用。
焊膏中金属的含量决定焊缝的大小。焊缝随着金属百分比的增加而增大,但是随着给定粘度的金属含量的增加,焊料的金属含量稍加改变,就会对焊点质量产生很大影响。例如,对于相同的焊膏厚度,金属含量改变10%就会使焊点由过量变得不足。一般地,用于表面安装组件的焊膏应选88%~90%的金属含量。
焊膏涂覆是表面安装技术的一道关键工序,它将直接影响到表面安装元器件的焊接质量和可靠性。