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随着回流焊技术的应用,焊膏已成为表面组装技术中重要的工艺材料,近年来获得飞速发展。在表面安装的再流焊接过程中,锡膏用于实现表面安装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。
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合金焊料粉末
合金焊料粉末是在惰性气体中喷雾法制作,经分级确定粉末的粒度。锡粉的形状分为球形和不定形,球形适于印制。
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焊膏的组成
焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成、混合搅拌均匀而形成的一种膏状混合物。其中合金焊料粉占总重量的85%~90%,助焊剂占10%~15%。
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焊膏涂覆是表面安装技术的一道关键工序,它将直接影响到表面安装元器件的焊接质量和可靠性。