长沙天久金属材料有限公司
焊膏是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置,当焊膏被加热到一定温度时,随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化,焊膏再流使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却形成连接的焊点。
焊膏的组成
焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成、混合搅拌均匀而形成的一种膏状混合物。其中合金焊料粉占总重量的85%~90%,助焊剂占10%~15%。
焊膏粘度根据涂敷法来选择,且焊膏的粘度依赖于应用工艺的特性(如丝网孔径、刮板速度等)。对于丝网印刷,通常选择的粘度是100~300Pa;对于漏板印刷,应该选择有高的粘度,其范围为200~600Pa;对使用式进行分配的,其粘度应为100~200Pa。
助焊剂
在焊膏中,糊状助焊剂是合金粉末的载体。其组成与通用助焊剂基本相同。为了改善印制效果和触变性,有时还需加入触变剂和溶剂。通过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。助焊剂的组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清洗性质、焊珠飞溅及储存寿命均有较大影响。
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