长沙天久金属材料有限公司
在焊接领域里几乎所有的金属暴露于空气中就会立刻氧化,产生的氧化物会阻碍润湿,阻碍焊接。因此,需要一些方法来去除此氧化物,且不会形成再次氧化。有一些材料可以去除氧化物且盖住金属表面使氧化物不再形成,这就是助焊剂,它是焊接工程必要的材料。它们尚需具备其他的特性,如耐焊接温度、自由流动和不阻碍焊锡的流动。理想上,它们也不攻击焊点上的金属或四周的材料,而且也必须易于被去除。
助焊剂对被焊表面的涂布方法有传统波焊中的泡沫式,波流式,喷射式及表面沾浸式的涂布方法。在预热过程中,多种助焊剂在得到热能的协助后,皆能充满活力而得以对各种金属外表执行清洁的任务。因此,助焊剂本身在各种涂布焊接工程学上,除清洁作用外,还有润焊湿润、摭散性、助焊剂活性、热稳定性、化学活性等。
锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题,如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等,都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多,大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因,但从本质上讲,都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。
回流焊又称“再流焊”, 是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。回流焊提供一种加热环境,使预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料重新熔化,从而让表面贴装的元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠的结合在一起的焊接技术。回流焊操作方法简单,效率高,质量好,一致性好,节省焊料,是一种适合自动化生产的电子产品装配技术,目前已成为SMT电路板组装技术的主流。
长沙天久金属材料有限公司锡焊料生产工艺的优势:
1、由计算机控制雾化工艺过程,保证锡粉的雾化氛围各项工艺指标的一致性和稳定性。
2、严格的合金材料成分控制和合金制造工艺,使锡粉原材料合金在雾化成锡粉前得到充分的均质化,限度地减少杂质。
3、严格控制锡粉的氧化率,使总含氧量控制在工业标准的范围内,并采用的表面包覆技术使锡粉表面形成薄而坚实的保护膜。