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焊膏的组成
焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成、混合搅拌均匀而形成的一种膏状混合物。其中合金焊料粉占总重量的85%~90%,助焊剂占10%~15%。
焊料颗粒的形状决定了粉末的含氧量及焊膏的可印制性。球状粉末优于椭圆状粉末,球面越小,氧化能力越低。
焊膏是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置,当焊膏被加热到一定温度时,随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化,焊膏再流使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却形成连接的焊点。
焊膏涂覆是表面安装技术的一道关键工序,它将直接影响到表面安装元器件的焊接质量和可靠性。