长沙天久金属材料有限公司
长沙天久金属材料有限公司锡焊料生产工艺的优势:
1、由计算机控制雾化工艺过程,保证锡粉的雾化氛围各项工艺指标的一致性和稳定性。
2、严格的合金材料成分控制和合金制造工艺,使锡粉原材料合金在雾化成锡粉前得到充分的均质化,限度地减少杂质。
3、严格控制锡粉的氧化率,使总含氧量控制在工业标准的范围内,并采用的表面包覆技术使锡粉表面形成薄而坚实的保护膜。
焊锡膏的保存要求:
1、储存温度:焊膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内,保存温度为0℃~10℃,如温度过高,焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后,使粘度、活性降低影响其性能;如温度过低,焊剂中的树脂会产生结晶现象,使焊膏形态变坏。在保管过程中,更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题,如果在较短的时间内,使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化,同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化,从而影响焊锡膏的焊接品质。
2、锡膏使用期限为6个月(未开封)。
3、不可放置于阳光照射处。
长沙天久金属材料有限公司锡焊料具有以下特性:
1、对焊剂适应面广,使用各种活性的助焊剂都能制作出粘度合适的焊膏。
2、具有较好的粘度稳定性和印刷寿命。
3、具有较长的保质期。
4、具有良好的流动性,有助于焊膏的搅拌制作并迅速均匀化。
回流焊又称“再流焊”, 是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。回流焊提供一种加热环境,使预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料重新熔化,从而让表面贴装的元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠的结合在一起的焊接技术。回流焊操作方法简单,效率高,质量好,一致性好,节省焊料,是一种适合自动化生产的电子产品装配技术,目前已成为SMT电路板组装技术的主流。