Sn75Pb25锡焊料激光熔覆 锡焊粉

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长沙天久金属材料有限公司

合金成分:Sn63Pb37牌号:SnPb6337固液相:183℃钎焊温度:183℃规格粒度:-325目/3#/4#/5#/6#外观性状:银灰色球形粉末
软钎焊是指采用熔点(或液相线温度)低于427℃的填充金属(钎料)在加热温度低于被连接金属(母材)熔化温度的条件下实现金属间冶金连接的一类方法。软钎焊连接依靠钎料对母材的润湿来形成接头。在电子工业中,绝大多数的钎焊工作在300℃以下完成的,而在427℃以上进行的钎焊连接比较少。焊接是重要的微电子互连技术,现代电子工业的芯片级封装(IC封装)和板卡级的组装均大量采用低熔点的锡基焊料进行焊接,完成器件的封装与板卡的组装。
Sn75Pb25锡焊料激光熔覆
长沙天久金属材料有限公司锡焊料生产工艺的优势:
1、由计算机控制雾化工艺过程,保证锡粉的雾化氛围各项工艺指标的一致性和稳定性。
2、严格的合金材料成分控制和合金制造工艺,使锡粉原材料合金在雾化成锡粉前得到充分的均质化,限度地减少杂质。
3、严格控制锡粉的氧化率,使总含氧量控制在工业标准的范围内,并采用的表面包覆技术使锡粉表面形成薄而坚实的保护膜。
Sn75Pb25锡焊料激光熔覆
焊锡合金的品质(纯度)对于成功的焊接是关键的,在一个合金中的过高杂质将地影响焊接点的形成,终影响焊接点的品质和可靠性。有关焊接合金的关键词汇与定义如下:
  1、合金:由两种或以上的化学元素组成,其中至少一种是金属元素,具有金属特性的物质。
  2、基底金属:将被焊锡湿润的金属表面。基底金属表面在焊接期间没有必要熔化。
  3、共晶:从固态到液态变化不经过塑性阶段的一种合金。它也是对任何给定合金的熔化温度。例如,共晶锡铅焊锡合金具有单一的熔点温度183°C(361°F)。
  4、助焊剂:一种化学活性化合物,通过去掉氧化物和其他污染物来准备将要焊接的金属表面。它也防止金属表面再次氧化,直到焊接完成。
  5、固相:焊锡合金从液态或膏状转变到固态的温度。
       6、液相:焊锡合金从固态或膏状转变到液体形式的温度。
  7、焊锡:低于500°C(932°F)熔化的金属合金。
  8、湿润:一种相对均匀、平滑、无间断和粘附的焊锡薄膜在基底金属的表面形成。
Sn75Pb25锡焊料激光熔覆
锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题,如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等,都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多,大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因,但从本质上讲,都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

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