Sn43Pb43Bi14锡焊料无铅锡粉 锡焊粉

长沙天久金属材料有限公司

软钎焊是指采用熔点（或液相线温度）低于427℃的填充金属（钎料）在加热温度低于被连接金属（母材）熔化温度的条件下实现金属间冶金连接的一类方法。软钎焊连接依靠钎料对母材的润湿来形成接头。在电子工业中，绝大多数的钎焊工作在300℃以下完成的，而在427℃以上进行的钎焊连接比较少。焊接是重要的微电子互连技术，现代电子工业的芯片级封装（IC封装）和板卡级的组装均大量采用低熔点的锡基焊料进行焊接，完成器件的封装与板卡的组装。

我公司主要用离心雾化工艺生产高纯锡焊粉，粉末具有球形度高、粒度均匀、氧含量低的特点，广泛用于电子、电器、化工、冶金、建材、机械、食品包装等行业，用于表面贴装、半导体封装等工艺，适合焊接、喷涂、3D打印、激光熔覆等加工方法。一般常用的锡焊料合金成分是Sn63%-Pb37%，熔点183℃；常用的无铅锡焊料合金成分是Sn96.5%-Ag3.0%-Cu0.5%，熔点217℃。

马来松香是由普通脂松香与马来酸酐在一定的工艺条件下起狄尔斯一阿德耳反应后所得的产物。马来松香是改性松香，它比普通脂松香有以下优点：
1、软化点比较高；
2、粒子团比较细小；
3、分子结构增加2个羧基，增强了羧基的活性，因而具有较高的反应性能，比较显著的酸性，对氧化和老化有较好的稳定性。

焊锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷之一，它的产生是一个复杂的过程，也是烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的。 一般来说，焊锡珠的产生原因是多方面的。焊膏的印刷厚度、焊膏的组成及氧化度、模板的制作及开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。
焊膏的选用直接影响到焊接质量。焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都能影响焊珠的产生。可以从下面几个方面改善： 
1、焊膏的金属含量。焊膏中金属含量其质量比约为89％～91.5％，当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容易结合而不被吹散。此外，金属含量,的增加也可能减小焊膏印刷后的″塌落″，因此，不易产生焊锡珠。 
2、焊膏的金属氧化度。在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。
3、焊膏中金属粉末的粒度。焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。我们的实验表明：选用较细颗粒度的焊膏时，更容易产生焊锡珠。 
4、焊膏在印制板上的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数，通常在0.12ｍｍ－0.20ｍｍ之间。焊膏过厚会造成焊膏的″塌落″，促进焊锡珠的产生。