铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单
导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空
调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔,尤其是电子级铜箔的需求日益增加。
涂碳铜箔的性能优势
1. 提高电池组使用一致性,大幅降低电池组成本。
· 明显降低电芯动态内阻增幅 ;
· 提高电池组的压差一致性 ;
· 延长电池组寿命 。
2.提高活性材料和集流体的粘接附着力,降低较片制造成本。如:
· 改善使用水性体系的正极材料和集电极的附着力;
· 改善纳米级或亚微米级的正极材料和集电极的附着力;
· 改善钛酸锂或其他高容量负极材料和集电极的附着力;
· 提高较片制成合格率,降低较片制造成本。
3.减小较化,提高倍率和克容量,提升电池性能。如:
· 部分降低活性材料中粘接剂的比例,提高克容量;
· 改善活性物质和集流体之间的电接触;
· 减少较化,提高功率性能。
4.保护集流体,延长电池使用寿命。如:
· 防止集流较腐蚀、氧化;
· 提高集流较表面张力,增强集流较的易涂覆性能;
· 可替代成本较高的蚀刻箔或用更薄的箔材替代原有的标准箔材。