长沙天久金属材料有限公司
固液相:888-888℃钎焊温度:927-1093℃粒度:-200目外观性状:灰色膏状适合钎焊工艺:网带炉/真空炉/隧道炉等粘结剂:水性/油性稀释剂:油性稀释剂牌号:tijo-3#
随着回流焊技术的应用,焊膏已成为表面组装技术中重要的工艺材料,近年来获得飞速发展。在表面安装的再流焊接过程中,锡膏用于实现表面安装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。
焊膏是一种均质混合物,由合金焊粉,糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。
常用的合金焊料粉末有铅和无铅两大类。有铅的焊料粉末有锡-铅(Sn-Pb)、锡-铅-银(Sn-Pb-Ag)、锡-铅-铋(Sn-Pb-Bi)等,其中常用的合金成分为63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag;无铅的焊料粉末有锡一银(Sn-Ag)、锡-银-铜(Sn-Ag-cu)等,其中常用的合金成分为96.5%Sn/3.5%Ag以及93.6%Sn/4.7%Ag/1.7%Cu;随着环保要求的提高,无铅焊料粉末越来越被广泛使用。
焊膏是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置,当焊膏被加热到一定温度时,随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化,焊膏再流使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却形成连接的焊点。