锡条是焊锡中的一种产品,锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种,均是用于线路板的焊接。纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。
有铅锡条
有铅锡条的种类
1、63/37焊锡条(Sn63/Pb37)
锡条
锡条
2、电解纯锡条(电解处理高纯锡)
3、抗氧化锡条(添加高抗氧化剂)
4、波峰焊锡条(适用波峰焊焊接)
5、高温焊锡条(400度以上焊接)
有铅锡条的特点
★ 电解纯锡,湿润性、流动性好,易上锡。
★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。
★ 加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。
★ 锡渣少,降低能耗,减少不必要的浪费。
★ 各项性能稳定,适用波峰或手浸炉操作
常见无铅焊锡上锡不良缘由:无铅焊锡外表附有油脂、杂质;PC板制作过程中的打磨粒子留传在线路板外表,此为PC板厂的疑问;Silicon Oil,通常说模剂及润滑油中含有此种油类,很不简单彻底清洁洁净。所以在无铅焊锡电子零件的制作过程中,应尽量防止化学品含Silicon Oil。
其次,由于贮存时刻、环境或制程不妥,PC板或零件的锡面氧化或铜面晦暗景象严峻。助焊剂运用条件调整不妥,如发泡所需的空气压力及高度等。比重亦是很重要的要素之一,由于线路外表助焊剂散布数量的多寡受比重所影响。查看比重亦可排队因标签贴错,贮存条件不良等缘由而致使误用不妥助焊剂的可能性。无铅焊锡时刻或温度不行,通常无铅焊锡的操作温度应较其熔点温度高55-80℃。
无铅焊锡上锡不良解决方案:用活性较强之助焊剂,但要注意其残留关于质量的影响;PCB先用强活性助焊剂进行喷锡工作,然后用水或溶剂清洁;用化学剂蚀刻后马上过锡;助焊剂自身污染,活性不行,或操作方法不对也要列入评价;延长过锡时刻及加强预热作用,也有助于氧化膜的去掉。