周口氧化板氧化元件**焊锡膏销售价格

不锈钢锡线的适用范围,适用于不锈钢、铁、镍、铜等多种金属的锡铅钎料钎焊。应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、不锈钢餐具及各类PCB板的钎焊。焊接温度范围：350℃-380℃无铅不锈钢锡线产品用途： 不锈钢锡丝，镀镍锡丝，焊铝久田锡丝,

无铅不锈钢锡线产品用途： 不锈钢锡丝，镀镍锡丝，焊铝久田锡丝,

1.玩具、U盘、读卡器、车载；

2.自动化技术、医疗设备；

3.航空航天、通讯器材。LED系列；

4.电脑主板，电池、电路板；

5.五金机械厂、线材数据连接线；
焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：
A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：
A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；
A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“*人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的较大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏；
B-1、根据“*人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；
B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；
B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；
B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关*曾做过相关的实验，现摘抄其较终实验结果如下表供参考：(表暂缺）
从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。
C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。
什么是焊料
焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，俗称为焊锡。
常用焊料具备的条件:
1)焊料的熔点要低于被焊工件。
2)易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。
3)要有较好的导电性能。
4)要有较快的结晶速度。
常用焊料的种类
根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料。
1)锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料，主要由锡和铅组成，还含有锑等微量金属成分。
锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有*特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.
东莞市铭上电子科技有限公司为您提供氧化板锡膏。氧化板锡膏专门针对特殊焊接需求，具有一定粘及触变特的膏状体。 在散热器焊接过程中，先将锡膏用印刷或点 涂的方式涂布到其中一个组件上，然后把另一组 件贴上去并用夹具夹紧。锡丝针对镀金，不锈钢，镀镍铝焊接，锡膏主要用于高科技，医疗器械产品的锡膏，裸铜板镀金污染氧化不上锡等传统锡膏焊接不良制造。产品技术成熟，焊接能巨佳。高可靠，润湿，焊后无残留物产生。外观美观，能好！

焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，俗称为焊锡。
常用焊料具备的条件:
1)焊料的熔点要低于被焊工件。
2)易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。
3)要有较好的导电性能。
4)要有较快的结晶速度。
常用焊料的种类
根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料。
1)锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料，主要由锡和铅组成，还含有锑等微量金属成分。
锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有*特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.
锡铅焊料条
锡铅焊料标准:GB/T8012-2000/GB/T3131-2001
2)共晶焊锡——是指达到共晶成分的锡铅焊料，合金成分是锡的含量为61．9%、铅的含量为38．1%。在实际应用中一般将含锡60%，含铅40%的焊锡就称为共晶焊锡。在锡和铅的合金中，除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外，其他合金都是在一个区域内熔化的，所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能较好的一种。
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有较低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
常用焊料的形状：

不锈钢锡丝，镀镍锡丝，焊铝久田锡丝,无铅不锈钢锡线产品说明：

1、导电率、热导率性能优良，上锡速度快。

2、良好的润湿性能。

3、松香含量适中，操作时不会溅弹松香。

4、松香公布均匀，锡芯里无断松香情况。

5、绕线均匀，走线时不会缠结。

6、焊锡时烙铁头残渣少。

无铅不锈钢锡线（锡丝）线径：1.0mm-1.5mm；机器自动焊锡流畅

不用返修:采用*和*特的助焊剂制作工艺,只要稍微调整松香芯比率,便可用于机器自动焊锡,不空焊,不连锡,*返修.焊点牢固 性能稳定:焊锡时有效减少了界面化合物(IMC)层的厚度,使焊点坚固持久,抗机械能力强,并且在焊点表面形成一薄层透明保护膜,避免了焊点与空气直接接触,保持焊点性能稳定.无铅不锈钢锡线（锡丝）的焊剂含量由：2.0%-3.3%针对不锈钢材质焊接的不锈钢焊锡丝,焊接效果非常好,焊接牢固固,焊接速度快,大大的提高了工作效率焊不锈钢选择不锈钢**焊锡丝。目前焊不锈钢较好的方法就是用不锈钢**焊锡丝。传统不锈钢材料的焊接常常采用氩弧焊接。对于一些不锈钢小件、薄片，由于焊接温度过高(1000℃以上)，较易产生焊点周边发黑现象；对于一些结构较为特殊的工件由于工件结构有限，打磨抛光等再处理工序往往比较困难，这是众多不锈钢制品厂家困惑的问题。而不锈钢**焊锡丝内含有焊不锈钢的特殊焊剂，一把80W的电烙铁就可以轻松焊不锈钢，*再加其它助焊剂，操作简单，方便快捷！所以焊接不锈钢材料用不锈钢**焊锡丝是较好的选择。