4、元件和錫膏受潮;焊劑的活性太高;焊粉太細或氧化物太多。
1、铅含量≤200ppm,内控标准≤100ppm.
2、润湿性佳,焊接钎着率高,焊接强度好,热阻低。
3、润湿持久性好,适应更宽的工艺窗口,减少温度波动造成的不良。高活性允许长时间回流,提供充足
时间用于形成界面合金金。
4、残留松香无色,量少,分布均匀,优异的残留隐藏性能,散热器外观更佳。
5、粘度适当,适合点涂、丝印、网印,点涂顺畅连续.
6、保湿性能优异,适应生产制程要求。 为什么SnBi合金散热器无铅焊接的主流合金?熔点低,熔点139℃,峰值温度160-180℃即可完成焊接,散热器尺寸大,热容 量大,降低峰值温度可减少能量损耗, 降低对回流焊设备的要求,还可缩短回 流时间提高生产效率,降低成本。 价格低,价格只有SnAgCu、SnAg的一半 左右。SnBi替代SnPb给散热器焊接带来的变化。熔点下降,生产效率提高,减少了热管胀管几率,铜变色程度减轻。 润湿性降低,空洞增加,需用特制的焊剂弥补, 需用心于温度曲线设臵来发挥润湿性,钢网网 眼间距也需进行微调。 ?强度降低,设计散热器时考虑增大焊接面或选 用强度好的结构。 镀镍件适应能力下降,某些镀镍件可能产生拒焊。
公司專門代理銷售多種大品牌焊膏,如:日本JUTON系列,特種焊接專用焊錫膏銅鋁焊接,熱管焊接,銅板鋁板焊接,端子連接器焊接,分支分配器,線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列,錫絲等。錫膏滿如SMT焊接板材太差,元件氧化不上錫,裸銅鍍金板,LED/FPC製造,高端散熱器製造專用等。錫絲專門解決鍍鎳材質焊接,不鏽鋼,鋁焊接等。低溫錫絲系列,錫鉍錫絲,錫鉍錫線,低溫無鉛,低溫焊錫絲,專門用於不耐高溫產品焊接,避免高溫對元器件的損害破坏等。
解决焊点不扩散,PCB不上锡,线路板氧化的锡膏
焊料結珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現象,簡單地說,焊料結珠是指那些非常大的焊球,其上粘着有(或沒有)細小的焊料球,它們形成在具有極低的托腳的元件,如芯片電容器的週圍。焊料結珠是由焊劑排氣而引起,在預熱階段這種排作用**過了焊劑的內聚力,排氣促進了焊膏在低間隙元件下形成立的團粒,在軟熔時熔化了折焊膏再次從元件下冒出來,並聚結起來。
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